TrendForce：预计 2027 年翻新内存在智能手机市场渗透率达 7-9%

IT之家 11 月 7 日消息，集邦咨询（TrendForce）最新的存储行业研究显示：移动 DRAM 合约价一路走高，正推动手机厂商更多采用成本更低的翻新内存（Reballed Memory，即重新植球内存），这股风潮在入门级和平价机型上尤其明显。

TrendForce 预计，翻新内存在智能手机市场的渗透率将在 2026 年达到约 3%~4%，**到 2027 年有望进一步攀升到 7%~9%**。

眼下市面上流通的翻新内存以 LPDDR4X 4GB 为主，基本用在售价 1299 元人民币以下的 4G 智能手机上。这个价位段的受众对价格极其敏感，成本控制和性价比就是厂商的核心竞争力。用上翻新内存，能帮手机品牌对冲 BOM 成本的上涨压力，让终端零售价继续保持市场竞争力。

不过要注意，**DRAM 的涨势预计会在 2027 年第一季度进一步加剧**，手机厂商的成本结构势必迎来更严峻的考验。在这个背景下，降规元器件加翻新内存这套组合，可能会逐步从低端机型向更高价位段渗透，成为各家应对长期内存高价周期的核心成本管控手段。

虽然翻新内存的渗透率在持续提升，但目前它的应用还是局限于入门与平价机型。即便 2027 年装机量继续扩大，它在全球智能手机内存年度消耗总量里的占比也依然有限。所以，翻新元器件的增多，预计很难对当前 DRAM 合约价的上涨趋势造成实质性冲击。

集邦咨询强调，翻新内存是手机厂商立竿见影的降本手段，让品牌在供应链涨价周期里有了维持出货规模急需的缓冲空间。但这份短期财务红利的背后，藏着不容忽视的隐患和代价。

翻新元器件采购渠道复杂，批次质量的一致性也有很大不确定性，可能削弱整机可靠性、缩短使用寿命。这类质量风险不仅可能透支消费者信任、砸了品牌口碑，还会让后续保修与售后维修的开支激增。因此，厂商必须在眼前省下的物料成本和长远的产品质量、售后成本之间，好好掂量掂量。

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